- wafer level packaging (WLP)
- корпусування на рівні пластини
English-Ukrainian dictionary of microelectronics. 2013.
English-Ukrainian dictionary of microelectronics. 2013.
Embedded Wafer Level Ball Grid Array — Prinzipskizze eWLB Embedded Wafer Level Ball Grid Array (eWLB) ist eine Gehäusebauform für integrierte Schaltungen, bei der die Gehäuseanschlüsse auf einem aus Chips und Vergussmasse künstlich hergestellten Wafer erzeugt werden. Inhaltsverze … Deutsch Wikipedia
WLP — abbr. Wafer Level Packaging … United dictionary of abbreviations and acronyms
WLP — The initialism WLP may stand for several things, such as the following:*Wafer level package or Chip scale package, a type of integrated circuit (microchip) packaging *Weakest liberal precondition, a computer programming concept *Windows Logo… … Wikipedia
Nemotek Technologie — Type Private Industry Semiconductor Founded 2008 Headquarters Morocco … Wikipedia
ISIT — Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie ISIT Kategorie: Forschungseinrichtung Träger: Fraunhofer Gesellschaft Rechtsform des Trägers: Eingetragener Verein Sitz des Trägers: München Standort der Einrichtung: Itzehoe Art der Forschung … Deutsch Wikipedia
Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie — ISIT Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie Kategorie: Forschungseinrichtung Träger: Fraunhofer Gesellschaft R … Deutsch Wikipedia
Chip scale package — A chip scale package (CSP) (sometimes, chip scale package with a hyphen) is a type of integrated circuit chip carrier. Originally, CSP was the acronym for chip size packaging. Since only a few packages are chip size, the meaning of the acronym… … Wikipedia